Vismid? LDS——高性能激光直接成型材料
Laser Direct Structuring, 簡稱為 LDS, 是一種利用激光在樹脂基體上加工超細電路的方法。
注塑
用LDS材料注塑要激光直接成型的制件。
激光活化
把一種特殊的添加劑加入到樹脂中使其具有激光活化的功能，當激光雕刻時，會產生物化反應以形成金屬核，這種金屬核在鍍銅中起著催化劑的作用。
金屬化的流程是先清洗制件，接著進行無電化學鍍銅，銅層厚度約5-8μm，最后才鍍鎳和閃鍍金。
組裝
天線，傳感器，其它電子電氣部件
規格 |
描述 |
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PC/ABS |
Vismid? 3200LDS |
良好的韌性和寸穩定性 |
Vismid? 3201LDS |
UL 94 V-1，良好的韌性和尺寸穩定性 |
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PC |
Vismid? 2100LDS |
優良的韌性和寸穩定性 |
Vismid? 2102LDS |
UL 94 V-0，優良的韌性和尺寸穩定性 |
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Vismid? SOL 2100LDS |
可著色，優良的韌性和寸穩定性 |
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Vismid? SOL 2102LDS |
可著色，UL 94 V-0，優良的韌性和尺寸穩定性 |
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Vismid? SOL 2360LDS |
30%GF增強，可著色，高強度，高剛性，優異的尺寸穩定性 |
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PA10T |
Vismid? SOL 6360LDS |
30%GF增強，高強度，極低吸水率，高尺寸穩定性，高耐溫性，適合無鉛回流焊SMT制程 |
Vismid? SOL 65250LDS |
35%GF/礦物，極低吸水率，低翹曲，高尺寸穩定性，高耐熱，適合無鉛回流焊SMT制程 |
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Vismid? SOL 6954LDS |
導熱，極低吸水率，低翹曲，高尺寸穩定性，高耐熱 |
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LCP |
Vismid? SOL 8365LDS |
30%GF增強，高耐溫性，高流動性，高尺寸穩定性，適于薄壁快速成型和無鉛回流焊SMT制程 |
Vismid? SOL 8485LDS |
40%礦物增強，高耐溫性，高流動性，低翹曲，高尺寸穩定性，適于薄壁快速成型和無鉛回流焊SMT制程 |
